試料研磨機　共同研究しませんか？

回転ステージと研磨具を組み付ける試料研磨機

安心・安全・安定の試料研磨機

コスパが良くメンテナンスフリーで市場の自動研磨機

に勝るとも劣らない試料研磨機

【誰にでもできる研磨加工】

耳石を両面研磨→厚み0.3mmの試料

　・ここだけの樹脂包埋法

　・複数個同時研磨

　・試料サイズは最小5mm程度

 

DNA試料採取→種核の抽出は断面研磨による試料

   ・機械研磨法を発案

　・複数個同時研磨

　・試料サイズは約1mmから1cmm程度

　 

 【研究開発の概要】

2006年　研磨機に備える研磨具αを創案

2009年　イオンミリング断面装置を使用する前処理法を提唱

2012年　振動式研磨の研究

2013年　ウエハ断面研磨法の研究

2016年　USBカメラを備える研磨具sの考案

2017年　研磨具sに振動機能を追加

2018年

   1.刃物とぎ器と組み付ける簡易研磨機EKN10.15β誕生

　 2.薄片試料固定具βの考案

　　　※耳石核の研磨薄片加工手法構築

　　　※例えば鉱石岩石の研磨薄片30μを研究

　　　　・SMTの半導体をICチッブ露出

　　　　・アルミ厚み2mmからt=0.07mm

　　　　・CuΦ20は厚み0.257mm

　　　　・アルミΦ25は厚み0,262mm 

 

　3.DNA-種核抽出装置の試作機完成

 

【様々な機能】

1.試料の傾き角度を随時±3度補正

2.荷重を数0gから数百gと数kgはばね機構

3.設定値をツマミ1回転0.5mmで調整し設定値になると

自動停止はLEDが点燈

4.試料を取り外し不要で加工面を観察するＵＳＢカメラ配備

5.試料の固定台をワンタッチで着脱

6.試料台は微小振動式

7.試料を配列しポリエステル樹脂を一面に注ぎ込む樹脂包埋

 

【業界の課題】

研磨加工において避ける事ができない

　1.荷重加減　2.粒度の消耗　3.SiCペーパ交換

は自動研磨機も設定寸法に誤差が生じる。

そして鉱石岩石の研磨薄片t=30μ可能な試料研磨機は限られる。

  

【業界初の機能】

※ガード式ポカヨケ

　粗研磨加工中は仕上げ♯2400の領域をガードにて加工中断という考え方である。

それは必要最小限の仕上げ研磨幅とする粗研磨法である。

(効果予測)　設定値の精度UPと研磨薄片t=30μ加工を可能性がある。

 

※新断面研磨

 不織布上にGＣ・WAを塗布する研磨法

(効果予測)研磨時間と砥粒使用量の削減効果が見込める。 

 SiCペーパ上にGＣを塗布する研磨法

(効果予測)　鏡面研磨時間短縮・大幅なチッピング低減する。

 

※微小振動加工

 半導体ウエハ断面研磨は平滑面の向上・大幅なチッビング低減する。


PCB 電子部品 半導体 クリンプハイトの断面研磨

http://www.resona-fdn.or.jp/new-tti/info/04_73.html　(公財)りそな中小企業振興財団

USBカメラを備える研磨具s　http://qcd.jimdo.com/参照

長い間ありがとうごいました。